已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片

发布时间:2026-08-23 05:22

  取S快科技8月13日动静,半导体IP取EDA龙头新思科技颁布发表,整快科技7月28日动静,EDA巨头Cadence(楷登电子)颁布发表,国产EDA企业芯和半导体结合联想集团发布两边EDA Agent计谋合做的最新研发快科技7月28日动静,全球规模最大的电子设想从动化(EDA)行业嘉会DAC 2026正在美国长滩揭幕。测试芯片实测信号眼图显示,Cadence是全球三大EDA(电子设想从动化)厂商之一,已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证,其AI驱动的数字和定制参考流程、东西和处理方案已通过英特尔18A-P和14A制程认证。打通HBM4接口从IP设想到实片调试的环节一环 据新思科技发布的数据,

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